晶圆切割

高速切割主轴是分离微芯片（也称为晶圆切割）机器中的关键部件。由于半导体尺寸越来越小，因此必须不断优化机械锯切工艺，以防止晶片上出现碎屑、锯痕和机械应力等情况。

高速切割主轴的特点是，具有极高的刚性和低振动的空气轴承。由于所需的高旋转磁场频率和较小的转子体积，因此使用的高速电机需要合适的变频器。

西伯麦亚的变频器可以提供必要的旋转磁场频率。因为采用了特殊的控制技术，我们的产品可确保低电机发热和低转子振动。 这些优势对加工过程的质量有显着影响和提高。